교육과정
▣ 교육 비전 및 목표
▣ 교육과정
< 이미지센서용 시스템반도체 융합 인재 양성 사업단의 교육과정 구성 개념도 >
● 교과목 개설 총괄표
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사업단 내 세부 전공 분야 |
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반도체 재료 및 물성 |
반도체 소자 및 공정 |
반도체 회로 및 시스템 |
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공통핵심 |
고급결정성장학 고급반도체물리학 |
고급반도체소자 나노집적회로공정 |
고급VLSI설계 혼성모드시스템설계 |
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전공심화 |
고체물리학특론 반도체물성특론 반도체광학특론* 반도체표면및계면 반도체결정성장특론 나노구조특별주제 반도체양자구조특론 반도체재료응용* |
나노소자 나노소자세미나 반도체소자특론 반도체센서공학특론* 이미지센서특론* 최신반도체소자및설계특론 헬스모니터링반도체센서* 시스템반도체연산소자* 지능형반도체소자특론* |
신경망회로설계특론* 고급반도체IC세미나 고급혼성모드IC설계론 나노시스템설계 센서시스템설계론 반도체집적회로특론 고급시스템반도체설계론 시스템아키텍처특론* 휴먼인터페이스시스템설계론* |
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융합응용 |
나노과학응용특별주제, 스마트공학응용특수주제*, 융합연구방법론*, 융합연구프로젝트*, 기술창업과사회화*, 기술경영성공전략* |
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실 무 |
산학공동프로젝트*, 국제공동프로젝트*, 연구현장실무실습*, 반도체계측및평가실무*, 인턴십(국내)*, 인턴십(해외)*, 해외연수* |
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기타공통 (비교과) |
연구윤리, 영어논문작성법 |
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* 별표는 본 사업단 교육과정 운영을 위해 신설될 신규 교과목을 의미함
● 학위과정별 교과목 이수에 관한 규정
- 본 사업단에 참여하는 반도체과학과 대학원생은 수료 시까지 이하의 권장 내용을 참고하여 교과목 이수
- 각 과정별 공통핵심 → 전공심화 → 융합응용 → 실무의 단계로 이수
- 기타 공통 비교과 과목은 졸업요건 필수 사항임
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석사학위과정 (24학점 이상 이수) |
⦁ 공통핵심 영역 2과목 이상 필수 이수 ⦁ 전공심화 영역 3과목 이상 필수 이수 ⦁ 융합응용 혹은 실무 영역 1과목 이상 필수 이수 (산학공동프로젝트 권장) ※ 2개 이상의 세부 전공 분야에서 12학점 이상 이수 필수 (예, 반도체 소자 및 공정 분야 2과목 이상 & 반도체 회로 및 시스템 분야 2과목 이상) |
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박사학위과정 (36학점 이상 이수) |
⦁ 공통핵심 영역 2과목 이상 필수 이수 ⦁ 전공심화 영역 5과목 이상 필수 이수 ⦁ 융합응용 영역 2과목 이상 필수 이수 (융합연구프로젝트 권장) ⦁ 실무 영역 2과목 이상 필수 이수 (산학공동프로젝트, 연구현장실무실습 권장) ※ 2개 이상의 세부 전공 분야에서 12학점 이상 이수 필수 (예, 반도체 소자 및 공정 분야 2과목 이상 & 반도체 회로 및 시스템 분야 2과목 이상) |
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석⦁박사통합과정 (54학점 이상 이수) |
⦁ 공통핵심 영역 4과목 이상 필수 이수 ⦁ 전공심화 영역 8과목 이상 필수 이수 ⦁ 융합응용 영역 2과목 이상 필수 이수 (융합연구프로젝트 권장) ⦁ 실무 영역 2과목 이상 필수 이수 (산학공동프로젝트, 연구현장실무실습 권장) ※ 2개 이상의 세부 전공 분야에서 12학점 이상 이수 필수 (예, 반도체 소자 및 공정 분야 2과목 이상 & 반도체 회로 및 시스템 분야 2과목 이상) |
